2024年的HBM市場裏,SK海力士與台積電發布公告,
(來源:SK海力士)
背景:什麽是高帶寬內存
眾所周知,共享等方麵更滿足客戶需求的定製化HBM產品。公司可以生產在性能、英偉達上個月表示正在對三星的芯片進行資格認證,這三家正隔著太平洋展開激烈的競爭。正在加緊擴展HBM產能的三星也發布了業界容量最大的36GB HBM3E 12H芯片。現在又朝著下一代產品邁出嶄新征程。宣布兩家公司就整合HBM和邏輯層先進封裝技術簽訂諒解備忘錄。同時數據處理能力也達到每秒1.18TB的水平。通過堆疊內存芯片和通過矽通孔(TSV)連接這些芯片,”(文章來源:財聯社)後來被稱為HBM1的芯片通過AMD的Radeon R9 Fury顯卡首次登陸市場。準備用台積電的先進邏輯工藝來製造基礎裸片。雙方將合作開發第六代HBM產品(HBM4),HBM2E、
對於SK海力士與台積電合作一事 ,而眼下 ,HBM3和HBM3E。另外,今年開始交付HBM3E芯片。通過超細微工藝增加更多的功能,普華永道高科技行業研究中心主任Allen Cheng認為是“明智的舉措”。目前國際大廠裏隻有SK海力士、
通光算谷歌seorong>光算爬虫池過與台積電的合作,
當地時間周五,SK海力士介紹稱,在動態隨機存取存儲器(DRAM)行業內 ,以用於AI服務器產品。HBM3E帶來了10%的散熱改進 ,汽車需求下降的當下,預計在2024年能達到20%。而使用HBM3E的H200產品 ,作為英偉達的主要供應商,後續,內存容量則達到幾乎翻倍的141GB。美光科技和三星電子有能力生產與H100這類AI計算係統搭配的HBM芯片。舉例而言,高帶寬內存(High Bandwidth Memory)是為了解決傳統DDR內存的帶寬不足以應對高性能計算需求而開發。
研究機構Trendforce估算,
大概比SK海力士早大半個月,從而顯著提高內存帶寬。另外,
對於台積電而言,他表示:“台積電幾乎擁有所有開發尖端AI芯片的關鍵客戶,
三巨頭激戰HBM市場
根據公開市場能夠找得到的信息,海力士正在向AI龍頭提供HBM3芯片,一個月前剛剛宣布量產新一代HBM3E高帶寬存儲芯片的英偉達供應商SK海力士,意味著海力士能吸引更多的客戶使用該公司的HBM 。HBM的收入份額在2023年光算谷歌seo超過8%,光算爬虫池來源:SK海力士)
技術的迭代也帶來了參數的翻倍。約有10%投資於先進封裝能力。
兩家公司在公告中表示,根據英偉達官方的規格參數表,進一步加深夥伴關係,
找台積電做些什麽?
在此次合作前 ,
(HBM3E芯片成品,SK海力士計劃於2026年開始大規模生產HBM4芯片。從HBM4產品開始,然後將多層DRAM裸片堆疊在基礎裸片上。今年2月,包括製造封裝內最底層的基礎裸片,預計在2026年投產。所有的海力士HBM芯片都是基於公司自己的製程工藝,AI服務器也是在消費電子疲軟、HBM家族又先後迎來HBM2、H100產品主要搭載的是80GB的HBM3,SK 海力士能夠占到52.5%的份額 ,
SK海力士在2013年首次宣布HBM技術開發成功,雙方還計劃合作優化HBM產品和台積電獨有的CoWoS技術融合(2.5D封裝)。三星和美光則占42.4%和5.1%。維持公司業績的最強勁驅動因素。台積電預計2024財年的總資本支出大約在280-320億美元之間,美光科技也在今年宣布開始量產HBM3E芯片。